选择IGBT型号需考虑以下关键参数：工作电压（V_CES）需大于系统最高电压的1.2-1.5倍；电流（I_C）需根据负载电流和散热条件选择，通常保留20%-30%余量；开关频率影响损耗分布，高频应用应选择高速开关型IGBT。建议参考我们的选型手册或联系技术支持获取专业选型建议。

SiC MOSFET相比IGBT主要有以下优势：① 更低的开关损耗——SiC MOSFET是多数载流子器件，无拖尾电流，开关损耗可降低70%以上；② 更高的工作频率——可达100kHz以上，显著减小磁性元件体积；③ 更高的工作温度——结温可达175°C甚至200°C，散热要求更低；④ 更高的效率——特别在轻载条件下效率优势明显。但成本较高，在高压大功率场景优势更为突出。

功率模块安装需注意：① 散热器平面度须在0.05mm以内，表面粗糙度Ra≤1.6μm；② 导热硅脂需均匀涂抹，厚度控制在50-100μm；③ 螺钉拧紧力矩严格按规格书要求，采用交叉对角顺序分步拧紧；④ 避免模块承受弯曲或扭转应力；⑤ 安装后建议进行热阻测试验证散热效果。

样品申请流程：① 通过官网"联系我们"页面提交样品申请表单，或直接发送邮件至 info@luffycloud.com；② 提供公司信息、应用场景、所需型号及数量；③ 我们的技术支持团队将在1-2个工作日内与您联系确认。常规样品交付周期为3-5个工作日，需定制化参数的产品另行协商。

芯控源产品提供自交货之日起24个月的质量保证期。质保范围内，因产品设计或制造缺陷导致的质量问题，我们将免费更换或维修。以下情况不在质保范围内：① 超出规格书最大额定值使用导致的损坏；② 不当安装、操作或存储导致的损坏；③ 未经授权的拆修或改装。详细条款请参考我们的销售条款与条件。

是的，我们为重要客户提供全方位的技术支持服务，包括：① 产品选型建议与方案评估；② 应用电路参考设计；③ PCB布局指导与热仿真分析；④ 样机调试与测试协助；⑤ 故障分析与失效分析（FA）。对于战略合作客户，我们还提供现场技术支持服务。请通过 sales@luffycloud.com 或联系您的客户经理获取支持。